HWE8800BC电路板清洗机

HWE8800BC型 PCB板水清洗系统是针对表面组装板焊后,形成的助焊剂残留物及组装工艺过程中产生的污染物,进行清洗的全自动化清洗系统。能有效清除SMT/THT及 PCB板表面的松香(R、RA、RMA)、水溶性助焊剂(OA)、免清洗助焊剂和无铅焊膏等残留的有机、无机污染物。是实现一些高可靠性要求的产品在三防处理前以及诸如IPC-A-610中阐述的三类电子产品,包括持续运行或严格按指令运行的设备和产品的清洗要求,经济、先进的清洗设备。同时也是替代应用ODS物质清洗技术的新型水基清洗设备。

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描述

HWE8800BC型PCB板水清洗系统是不需要外围水处理设备的清洗机,全自动、全过程、智能清洗、无人值守、简单设置,符合欧洲及国内排放标准,在国内外纯水基清洗设备中处于前沿水平。
HWE8800BC型 PCB板水清洗系统是针对表面组装板焊后,形成的助焊剂残留物及组装工艺过程中产生的污染物,进行清洗的全自动化清洗系统。能有效清除SMT/THT及 PCB板表面的松香(R、RA、RMA)、水溶性助焊剂(OA)、免清洗助焊剂和无铅焊膏等残留的有机、无机污染物。是实现一些高可靠性要求的产品在三防处理前以及诸如IPC-A-610中阐述的三类电子产品,包括持续运行或严格按指令运行的设备和产品的清洗要求,经济、先进的清洗设备。同时也是替代应用ODS物质清洗技术的新型水基清洗设备。
系统内置了高纯去离子水生成系统,产生的去离子水纯度可达18MΩ±0.2;可根据不同的残留助焊剂设定调整溶剂的使用量,从而实现水基清洗目的,使被清洗产品有保障,运行成本更低;

 

零外围辅助设备,快速连接上、下水源;
内置高纯水处理系统,确保清洗后PCB板的洁净度;
碳钢喷塑结构;
全自动、全过程、智能清洗;
简单设置、无人值守;
大尺寸运行观察窗,W570mm X H370mm;
开、闭环双模式清洗;
编程简单、自动完成清洗、漂洗、烘干全部清洗程序;
清洗、冲洗压力可达5kg;
清洁度监控系统、电导率控制范围10μs~200μs;
超大容量清洗室(800 mm X800 mm X880mm);
离心喷淋方式进行清洗和漂洗;
全不锈钢上、中、下三层喷臂,喷洗均匀;
使用可更换型不锈钢喷嘴,方便调整工艺,便于维护;
中间层使用不锈钢旋转型喷嘴,确保清洗无死角和阴影;
可以清洗松香助焊剂、免清洗型助焊剂、水溶性助焊剂。
装有滑轮的双层清洗蓝,方便装卸。
三种PCB板放置方式:倾斜、直槽、吊笼;适合多种类型PCB板。
内置溶剂加注系统和清洗液保温加热系统,清洗剂可手工加入,也可按设定比例自动吸入配比。
全部清洗流程可按设定程序自动完成,针对不同尺寸的PCB输入不同的清洗时间和温度。漂洗时间、温度和漂洗次数、热风烘干温度及等级。
12″触摸屏显示,操作界面简单,实时显示工作状态,极限状态报警,自动显示故障原因;
水源进水压力保护,防止自来水停水后设备继续运转,保护高压泵;
配备40L储液槽,进行闭环清洗时编程自动注入;
具备使用环保清洗溶剂进行开环清洗时,每周期仅用0.045L;
开环清洗时使用环保型溶剂清洗后的液体经过滤器过滤可直接排放;

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